制作一颗芯片的过程中，需要上百道设备、道工序、一千二百、上百种材料。但很多人只关注设备，认为只要我们拿到光刻机、刻蚀机、刻蚀，让这些设备达到7nm及以下，那么我们的芯片产业就没有顾虑，可以生产7nm、5nm、3nm……等芯片了。事实上，芯片行业是世界上最复杂的行业。解决了设备和技术之后，我们还要解决各种材料。如果没有材料，就相当于做饭。如果你有高压锅，你也会做饭，但不会做饭。怎样才能做米饭呢？制造芯片需要大量材料。如果按金额来看，排名前五的类别分别是硅片（33%）、特种气体（14%）、光材料（13%）、光刻胶材料（7%）和CMP抛光材料（7%）。当然这里面还有很多细分，比如特种气体es，这不仅仅是一种类型。在制作芯片的过程中，会用到大约50种不同类型的特殊气体，比如CF4、CHF3、SF6、CI2、BCI3、HBR等。废话不多说，我给大家上个图，你们应该看看是怎么回事。是目前芯片基础制造材料中价值较高的产品，属于前三品牌（CR3），国产化水平较高。可以看到，几乎所有材质中，排名前三的品牌都占有70%以上的部分。所有材料中，前三名的品牌都不是国产品牌，全部是国外品牌。国产化率通常低至15%，即使采用国产替代材料，也大多集中在中低沸点，高端材料以进口为主。可以说，我们不应该只关注光刻机等基础设备。芯片材料也存在严重问题。我们要努力提高国产化率，确保安全供应链。但在材料方面，研发并不容易。一方面，全球市场市场规模并不大，高投入研发并不现实，因为回报率太低。但细分技术壁垒较高，需要较高的研发能力。投资小，转型、开发不可能成功。因此，提高芯片国产化率实际上是一个大问题。虽然困难，但我们必须要做。返回搜狐查看更多